随着电子科技的迅速发展，电子器件的功率和集成度日益提高。自 1959 年以来，器件的特征尺寸不断减小，已从微米量级向纳米级发展，同时集成度每年以40%至50%的高速度递增。在电子器件中，相当一部分功率损耗转化为热的形式，而电子器件的耗散生热会直接导致电子设备温度的升高和热应力的增加，对电子器件的工作可靠性和使用寿命造成严重威胁，因而电子封装的热管理已经受到科学界和工业界的广泛关注。

　　应Wiley杂志社邀请，固体所研究团队综合前期丰富科研、实践经验，依托主持的国家重点研发计划“高功率密度电子器件基板材料的制备及性能调控研究”各参与单位项目研究进展，编撰了基于热管理材料的专著。该专著系统总结了高功率密度电子器件的前沿热管理材料；以热传导的物理基础出发，聚焦热管理用电子封装材料，从聚合物基板导热网络、大功率器件高导热金属基板、高导热氮化硅陶瓷衬底等多角度讨论了高导热基板材料的设计、性能与优化；对热界面材料的制备与性能研究进行介绍，分析了导热复合材料填充理论模拟研究，并展望了高导热复合材料的市场与未来。

　　专著着重介绍了电子设备中的热管理以及对电子封装材料的要求；高导热填料的合成和表面改性、基材的合成以及无机陶瓷骨架结构导热复合材料的制备；不同尺寸导热材料的组装和复合材料的制备，以及可靠性分析和环境性能评估。

　　该书一经推出即荣登Wiley Books公众号阅读量排名榜第二位。Wiley出版社认为，该书会成为相关领域研究人员和工作者理想的参考书。

　　该专著作者为田兴友研究员，博士生导师，科技部“十四五”重点专项“纳米前沿”总体专家组成员，科技部“十四五”重点专项“高端功能与智能材料”实施方案专家组成员等。田兴友研究员一直从事战略性先进电子材料、新型节能环保材料、功能化的聚合物基复合材料等研究开发和产业化工作。

　　图书链接：https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527843121