7月30日，智能所党委书记邓国庆及胡睿副研究员团队一行，赴中国电子旗下深圳市振华微电子有限公司开展技术交流。振华微电子公司党委委员、常务副总经理贾山，副总经理谢永梁及有关部门、研发机构人员等参加座谈。

贾山介绍了振华微电子的发展历程、产业布局，以及在混合集成、功率电子、生产制造和质量保障等方面的工作基础。胡睿介绍了科研团队在精密感知、伺服控制、智能装备等方向的科研进展和技术积累。双方结合高端装备智能化、集成化发展趋势，就角位感知、运动控制、功率驱动及相关技术的工程化应用进行深入研讨交流。

在前期合作基础上，双方就进一步完善协同创新机制、推进关键技术联合攻关、加快科技成果工程化应用等形成共识。

座谈